7月21日，据日经报道，台积电正做出新的建厂决定，计划将在日本设立旗下第一晶圆代工厂，最早于 2023 年投产。
了解计划的消息人士告诉日经，预计台积电董事会将在本季度决定投资计划，在日本西部九州岛熊本建造的新工厂将分两个阶段进行。
一旦两个阶段都投入生产，新工厂将能够使用 28 纳米技术每月生产约 40,000 片晶圆，用于多种类型的芯片代工，包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。
该工厂预计将主要用于为台积电最大的日本客户索尼代工图像传感器。日经新闻获悉，台积电对合作持开放态度，这将使索尼在运营工厂和与日本政府谈判方面拥有更多发言权。
消息人士称，台积电的决定仍受多种因素影响，包括日本政府的激励和支持，以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺。
